ソニーLSIデザインの求人情報

ソニーLSIデザイン株式会社
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1〜20件の企業に関する求人を表示(全56件)

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職種
半導体設計(アナログ)
給与
400万円 〜 800万円
仕事内容
【具体的な業務内容】 製品(デジタルカメラ、スマートフォン等)に組み込む CMOSイメージセンサの(実機)評価業務です。
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(デジタル)
給与
400万円 〜 800万円
仕事内容
デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等の各種ソニー製品に搭載するLSIのロジック設計/検証業務をご担当いただきます 【具体的に】 ■ロジック回路設計(SystemCもしくはRTL設計)業務 ■ロジック検証業務 ◆業務の特徴: ソニー製品のコアテクノロジーが集約されているLSIを設計・開発しています。製品に搭載される半導体開発に企画段階から参画し、...
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(アナログ)
給与
500万円 〜 850万円
仕事内容
デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等の半導体デバイスのアナログ回路設計、検証業務です。 【具体的に】 ■アナログ回路、レイアウト設計、評価・解析  (AD/DA、PLL回路、電源回路、高速I/Fなど) ■アナログ検証(物理検証→LPE→      ポストレイアウトSimulateion)環境構築 ■アナログPDK開発業務
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
ソフト設計
給与
400万円 〜 850万円
仕事内容
【具体的な業務内容】 下記、いずれかを担当いただきます。 ■組み込みマイコンやDSPのソフトウェア(RTOS、ドライバ、ミドルウェア、ファームウェア、アプリケーション)の 開発、設計、品質評価 ■カメラ系ファームウェア開発、設計、評価等
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
EMC計測
給与
〜 850万円
仕事内容
【具体的な業務内容】 スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける電磁界解析を用いたEMC設計業務です。 ・パッケージ、ボード、チップの電磁界解析(Sパラメータ抽出)、SI/PI検証 ・EMC解析(ノイズモデル作成、検証手法開発、分析~対策) ・EMC測定(近傍界、遠方界、評価環境/TEG開発) ・回路シミュレーション(SPICE)
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(デジタル)
給与
〜 850万円
仕事内容
FPGA搭載システムの設計・実装・評価 【具体的に】 ・RTL設計、検証、FPGAへの実装 ・FPGA内蔵CPU向けソフトウェア設計 ・入出力インタフェース設計 ・FPGA搭載基板の設計 ・FPGA搭載システムの実装評価及びデバッグ
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
福岡県
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職種
セールスエンジニア、FAE(半導体・電子部品)
給与
〜 900万円
仕事内容
【具体的な業務内容】 製品採用を検討している顧客~量産段階の顧客に対し、技術サポート(資料提供、技術質問回答)を行う 技術サポートは海外主要拠点にあるテクニカルサポートセンターや国内外の販売会社を通じてのサポートを中心に、時には顧客との直接折衝も担う。
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
データ分析・データサイエンティスト
給与
450万円 〜 850万円
仕事内容
【具体的に】 以下いずれかに従事頂きます ◆マスク系EDAツール(OPC/DFMツール)を使用したOPCデック開発 ◆各種プログラミング言語を使用したマスクデータ処理ツール開発 ◆マスク受発注システム開発含むマスクデータ処理フロー整備 【職務の特徴】 ソニー製品のコアテクノロジーが集約されているLSIを設計/開発しています。製品に搭載される半導体開発に企画段階から参画し...
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(デジタル)
給与
400万円 〜 850万円
仕事内容
FPGA搭載システムの設計・実装・評価 【具体的に】 ・RTL設計、検証、FPGAへの実装 ・FPGA内蔵CPU向けソフトウェア設計 ・入出力インタフェース設計 ・FPGA搭載基板の設計 ・FPGA搭載システムの実装評価及びデバッグ
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
ソフト設計
給与
450万円 〜 850万円
仕事内容
【具体的に】 ■設計フローの構築 ■アナログ設計技術/メソドロジの開発 ■アナログPDKの開発 (Symbol/Pcell/CDF/Callback/物理検証/寄生抽出/EM/信頼性/Spiceモデル抽出等)
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(デジタル)
給与
400万円 〜 900万円
仕事内容
デジタルカメラ、ハンディカム、TV等、各種ソニー製品向けLSIのバックエンド設計業務です。論理合成、DFT、STA、レイアウト設計等の業務を担当いただきます。
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(デジタル)
給与
400万円 〜 850万円
仕事内容
スマートフォン、車載カメラ、IoT機器等の半導体デバイスのセキュリティシステムの設計、検証、評価業務です。 ・組み込みシステム向けのセキュリティ要件定義、検証 ・ロジック回路設計/検証 ・アナログ回路設計/検証 ・セキュリティ評価環境構築および評価
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
EMC計測
給与
500万円 〜 800万円
仕事内容
CMOSイメージセンサのテスターによる評価・解析・検証業務 【具体的に】 主にイメージセンサについて半導体テスターを使って評価、解析、検証を行う業務です。 ただデータを取得するだけでなく、 ビッグデータとして設計や量産に意味のある内容でフィードバック、 フィードフォワードするかを考える職務です。
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
総務(ファシリティー)
給与
500万円 〜 800万円
仕事内容
インハウス総務として、ソニーGP関連会社や総務業務提供会社(工事・セキュリティ・清掃・安全 等)との交渉・管理を行う立場で同社の総務業務を行う。 ■総務領域 オフィススペース管理・編成企画・増床対応をメインとした、オフィス環境整備業務 オフィス工事の企画・見積精査・工事管理業務 セキュリティ管理、会社共通備品管理業務 ■安全衛生 職場安全衛生管理の会社方針企画・運用管...
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
ソフト設計
給与
400万円 〜 850万円
仕事内容
ソニーの今後の重点事業領域である車載事業にいては、センシングシステム環境の提供やシステムを用いたソリューション提案が求められています。 ■具体的な職務 ・シングルボードコンピュータ(Jetson)に搭載されているLinuxOS上でのSW開発(ドライバー/ミドルウェア/アプリケーションなど) ・OEM/Tier-1での使用を想定したユースケース仕様検討、サンプルコード準備...
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
ソフト設計
給与
〜 850万円
仕事内容
ソニー製半導体デバイスのソフトウェア設計、評価業務 (画像処理、画像圧縮、セキュリティ、高速インターフェース向けソフトウェア等) 【求める人物像】 組込みソフトウェア設計の経験者で、問題意識を持ち、積極的に業務に取り組まれる方を希望します。また、複数名のチームで設計をすることが多いため、コミュニケーション能力も必要となりますし、プロジェクトリーダー、プロジェクトマネジメ...
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
福岡県
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職種
総務(ファシリティー)
給与
500万円 〜 800万円
仕事内容
インハウス総務として、ソニーGP関連会社や総務業務提供会社(工事・セキュリティ・清掃・安全 等)との交渉・管理を行う立場でSLSIでの総務業務を行う。 ■総務領域 ・オフィススペース管理・編成企画・増床対応をメインとした、  オフィス環境整備業務 ・オフィス工事の企画・見積精査・工事管理業務 ・セキュリティ管理、会社共通備品管理業務 ■安全衛生防災 ・職場安全衛生管理...
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
福岡県
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職種
ソフト設計
給与
400万円 〜 800万円
仕事内容
CMOSイメージセンサ関連の下記開発業務です。 【具体的に】 ■Windows/Linux/Androidドライバ開発 ■組み込みファームウェア開発 ■DSPソフトウェア開発 ■Windowsアプリケーション開発
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
半導体設計(デジタル)
給与
400万円 〜 900万円
仕事内容
ソニー製品(デジタルカメラ、スマートフォン、ハンディカム等)に搭載するセル/ライブラリ設計業務 (Standardセル、ESD,I/Oセル、高速I/F、SRAM/ROM/OTP)
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県
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職種
回路設計(デジタル)
給与
400万円 〜 900万円
仕事内容
イメージセンサを使って以下システムを実現する、基板開発の業務です。 ・評価システム ・量産用テストシステム ・顧客デモシステム  顧客からの要求を仕様に落としこみ、品質高く、  低コスト、短TATで具現化する職務です。
種別
正社員
業界
半導体
勤務地
神奈川県

1〜20件の企業に関する求人を表示(全56件)

会社概要 /  ソニーLSIデザイン株式会社

  • 基本情報
会社名
ソニーLSIデザイン株式会社
フリガナ
ソニ-エルエスアイデザイン
業界
半導体・電子・電気機器
本社所在地
神奈川県厚木市岡田4ー16ー1
資本金
100,000,000円
従業員数
1000人
設立年月
1986年6月
企業概要