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【就活生必見】ハードウェア業界の業界研究|事業構造・将来性・働き方など徹底解説

ハードウェア業界は製造業のなかでも需要が急激に拡大している注目の業界です。人口減少・経済縮小によって多くの業界が斜陽産業になる中で、今後も成長が見込まれるため多くの就活生の人気を集めている業界でもあります。志望する学生が増えている中で内定を勝ち取るためには、ハードウェア業界のビジネスモデルや業界の動向についてしっかりと理解を深めて、自分のアピールポイントや学生時代に培ったスキルがハードウェア業界でどのように活用できるのかを正しく面接官に伝えることが重要です。この記事ではハードウェア業界の業界研究を有価証券報告書やシンクタンクのレポートをもとに、詳しくわかりやすく説明しております。この記事を読めば、ハードウェア業界の業界研究は完了するでしょう。ぜひ最後まで読んで、ハードウェア業界の就活に挑みましょう。

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ハードウェア開発業界とは

この記事は専門家による詳細な調査記事になっています。

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この章ではハードウェア業界

  • 業界構造
  • 将来性
  • 業界分類
  • 最新トレンドについて

解説していきます。

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業界構造

電子部品・電気機器の製造・販売

ハードウェアとは簡単に言うと機械、装置、設備のことです。もう少し詳しくあげると、パソコン、テレビ、タブレット、スマートフォン(携帯電話)などです。

さらにパソコンのなかでも、本体そのものやキーボード・マウス・ハードディスクなどの物理的なパーツの総称です。大ざっぱにいうと、目に見える形のあるものです。製造から販売までの流れを見ていきましょう。

具体的なプロセスは以下のとおりです。

  • 仕様要件の検討
  • システム全体設計・使用部品選定
  • ハードウェア設計/開発&組み込みソフトウェア設計/開発
  • 組み込みソフトウェアの実装
  • 環境試験

まずは仕様要件の検討です。新たなものを作る場合は、初期段階で詳細な仕様まで決めきれません。

まずは、ハードウェアの技術仕様というよりは、機能・形状・使用方法などの要件をあげ、MUST要件(絶対に達成しなければいけない事項)とWANT要件(できれば達成したい事項)を決めます。

2つ目のプロセスはシステム全体設計・使用部品の選定です。

ハードウェア開発の成否は、このSTEP2に、全てかかっていると考えています。このステップでは、STEP1で検討した要件に必要となるハードウェアの洗い出しを行います。

3つ目のステップはハードウェア設計/開発や組み込みソフトウェア設計/開発です。

ハードウェアの設計・製作をしていく中で並行して、制御マイコンの開発を行っていきます。組み込みソフトウェア開発は、ハードウェアとソフトウェアの両方を熟知していなければならず、非常に高度な経験が必要になります。

4つ目のステップは組み込みソフトウェアの実装です。

組み込みソフトウェア(制御用マイコン)を、実際の基板に書き込み、動作などの検証を行います。バグなどの洗い出しには、多くの経験を持ったエンジニアが必要になってきます。最後に環境試験を行います。

開発する機器の使用要件によって、様々な環境試験を実施する必要があります。大手の機器メーカーでは自前の試験場を持っているところもありますが、そうでない場合、各都県の産業技術センターなどの試験場を借りて行う事が多いです。環境試験が完了したら、実際に納品を行います。

市場規模・将来性

市場規模

業界動向リサーチでは、ハードウェアの市場規模の掲載はありませんでした。

しかし類似業界の市場規模の情報がありました。2020年-2021年のそれぞれの市場規模は以下のとおりです。

  • 電子部品業界の市場規模(主要対象企業28社の売上高の合計)=12兆6,098億円
  • 家電業界の市場規模(主要対象企業21社の売上高の合計)=7兆7,847億円
  • 電気機器業界の市場規模(主要対象企業247社の売上高の合計)=78兆8,670億円
  • 精密機器業界の市場規模(主要対象企業52社の売上高の合計)=5兆4,134億円

IDC Japanによれば、2019-2020年の国内ハードウェアの市場規模は5兆5,003億円であり、前年比成長率は2.1%となりました。

電気機器や電子部品の市場規模は長期的に見て縮小傾向にあります。かつて電気機器や電子部品の業界は日本ブランドの象徴であり、自動車と並ぶ基幹産業として戦後日本の経済成長を支えてきました。しかし、近年は個人向けの電化製品や情報端末などは韓国や中国などアジアの攻勢を受けて競争力は低下が目立っています。

こうした環境下で部品を組み立て、新技術を商品化して売るという単純な「モノ」の製造販売に特化する電機メーカーは姿を消しています。

その技術を社会インフラに投じたり、企業のシステム構築を請け負ったり、あるいはビルや住宅といった建築施設のネットワーク管理を整備したり、ビジネスモデルの変革によって再成長につなげようとしています。

主要電機7社(日立製作所、東芝、三菱電機、NEC、シャープ、パナソニック、ソニーグループ)の売上高合計は2016年度の約37兆円から2018年度は約39兆6,700億円まで伸びたが、2019年度は約37兆7,300億円と減少に転じました。

 

将来性

ハードウェア開発に限ったことではありませんが、日本国内の市場は人口減少や産業構造の変化によって、縮小傾向にあります。
今後もこの流れは変わらないと予測されています。

また、世界的に機械やサービスの標準化の流れが進み、日本向けに進化した携帯電話やPHSなどの「ガラパゴス化」した製品は淘汰が進んでいます。

現在はロボットや医療機器などの先進分野においては、日本企業に優位性があります。

しかし長年日本の主力産業だった自動車産業は、徐々に海外メーカーが強くなっており、ハードウェアを含む電機産業全体では中国や韓国などの海外メーカーに押され気味です。

今後、日本の電機メーカーが海外に対しても強みを出していける分野が絞り込まれ、より特化した形で産業が発展していくと見られます。そのため、扱う製品や技術分野によって成長、衰退が大きく分かれてくることになるでしょう。

業界の分類

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明確な定義はありませんが、業界大手の企業として京セラ、日本電産、田村製作所、TDK、ミネベアミツミなどが挙げられます。
 

最新のトレンド

電子部品は堅調に推移

電子部品業界の過去の推移を見てみると、2007年から11年ごろまで低調に推移したものの、12年ごろから増加基調になっています。2017年と18年には前年比大幅増、19年は概ね横ばいで推移しています。経済産業省の工業統計調査によると、2019年の電子部品・デバイス・電子回路製造業の製造品出荷額は前年比12.6%減の14兆1,029億円でした。

2018年まではほぼ横ばいで推移していましたが、2019年には2桁の減少を記録しています。2011年までの電子部品業界は、東日本大震災後の生産活動やサプライチェーンの混乱、円高の進行や輸出の減少により 携帯電話やパソコン、薄型テレビ等の需要が停滞していました。

2012年に入り、政府の経済政策や日銀の金融緩和制作によって国内経済や個人消費の回復が見られ、電子部品業界も回復基調になりました。2013年には国内、国外の経済の回復に伴い、スマートフォン(スマホ)、テレビ向けの電子部品の需要が伸長しました。

2017年、18年にはスマホ需要は一服感がみられるものの、通信基地局やデータセンターの通信部品需要、IoTや自動車関連向けセンサーや小型電池需要、工場のオートメーション化に伴う需要など通信技術の発展に伴う電子部品需要が増加しています。

一方、19年は米中貿易摩擦の影響で電子部品の生産が低迷、2020年には新型コロナウイルスが世界的に拡大したことで生産停止が相次ぎました。ただ、5G対応のiPhone12の発売やテレワークの普及などで通信需要は高まっており、今後も「5G」関連の投資に期待の声があがっています。

 

次世代通信需要が拡大

近年、業界をけん引してきたスマホ需要ですが、世界的な需要の一服感が見られ、伸び率は鈍化傾向にあり、収益性も低下傾向にあります。

一方で、あらゆるモノがインターネットにつながるIoT、5G関連の基地局やデータセンター、工場のオートメーション化、自動運転関連など今まで以上に電子部品のニーズが増えてきています。今後もこうした次世代通信の需要はさらに拡大するものとみられ、電子部品業界に大きな追い風となっています。

また、自動車向け電子部品はスマホ向け部品に比べ、高い利益率が見込まれます。自動運転車の普及や東南アジアをはじめとした新興国の自動車普及はこれから本格期を迎え、今後も高い需要が見込まれます。

 

OA機器メーカーの海外M&Aのが相次ぐ

大手OA機器メーカーでは販路拡大の動きが見られます。2008年8月にはOA機器2位のリコーが、米国の大手事務機器販売会社アイコンオフィスソリューションズへの買収を表明しました。同年7月には富士ゼロックスがSAPジャパンと協業強化になり、2012年には豪サルマット社のBPO事業を買収しました。2014年にはコニカミノルタが豪州のプリントマネジメントサービスErgo Asia Pty Limitedwを買収しました。

国内市場の縮小、ペーパレス化などを背景にOA機器メーカーは攻めの経営を続けています。現在、家庭用向けインクジェットプリンタの市場は縮小していますが、オフィス向け複合機の市場はまだ若干の成長の余地があると考えられています。

とは言うものの、OA機器業界は、長期的に見れば縮小トレンドです。メーカー各社がこれほどまで海外展開を加速するのは、将来への危機感の表れかもしれません。今後はやはり、成長著しいアジアでの展開が予想されますが、中国、台湾などアジア勢の動きも活発化してきています。

ハードウェア業界の主要会社を比較

ここではハードウェア業界の中から

  • 京セラ
  • 日本電産
  • ミネベアミツミ

を取り上げて解説していきます。それぞれの企業の強みなどが明確にわかるようになります。それぞれの企業での面接アピールポイントの参考にしてみてください。

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京セラ

京セラ株式会社は、京都府京都市伏見区に本社を構える、電子機器、情報機器、通信機器、太陽電池、セラミック、宝飾、クレサンベールを扱う日本の関連メーカーです。

1959年に、稲盛和夫が京都市中京区で、28名の仲間と町工場から京都セラミツクを設立したことが、京セラの始まりです。

その後、IBMから2500万個の大型コンピューター用の集積回路基板の注文を受けて、その厳しい品質基準を満たし無事納品したことで一躍、業界内で評判となりました。1969年には、創業12年という異例の速さで株式上場をしました。

現在ではファインセラミック部品、半導体部品、電子部品から、太陽光発電システム、通信機器などの完成品に至るまで、多角的に事業を展開しています。

 

ポジショニング/強み/特徴

京セラの事業経営の特徴は多角的な事業展開にあります。京セラはファインセラミック技術をベースに、様々な技術革新を続け、今では切削工具、プリンティングデバイス、医療機器やケミカル製品、車載カメラや通信モジュール、燃料電池やエネルギーシステムに至るまで、様々な市場において多角的に事業を展開しています。

現在では、連結売上高1兆5,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に298のグループ会社を有しています。また、国内の電子部品業界でトップの売上高を誇っています。


ブランドステートメントは「The New Value Frontier」です。
 

収益の柱

2021年3月期有価証券報告書によれば、当社及び当社の関係会社は連結子会社294社、持分法適用会社13社により構成されており、以下のセグメントで構成されています。

  • 産業・自動車用部品
  • 半導体関連部品
  • 電子デバイス
  • コミュニケーション
  • ドキュメントソリューション
  • 生活・環境
     

産業・自動車用部品

売上高:359,044百万円
主要製品は以下のとおりです。

  • 各種ファインセラミック部品 
  • 自動車用部品 
  • 液晶ディスプレイ
  • 機械工具 
     

半導体関連部品

売上高:263,595百万円
主要製品は以下のとおりです。

  • セラミックパッケージ 
  • 有機基板(パッケージ、ボード)
     

電子デバイス

売上高:305,170百万円
主要製品は以下のとおりです。

  • コンデンサ 
  • 水晶部品 
  • SAWデバイス 
  • コネクタ
  •  パワー半導体 
  • センサー 
  • 制御部品 
  • プリンティングデバイス
     

コミュニケーション

売上高:232,739百万円
主要製品は以下のとおりです。

  • スマートフォン 
  • 携帯電話 通
  • 信モジュール(車載、IoT) 
  • 情報通信サービス
     

ドキュメントソリューション

売上高:316,226百万円
主要製品は以下のとおりです。

  • プリンター 
  • 複合機 
  • 商業用インクジェットプリンター 
  • ドキュメントソリューションサービス 
  • サプライ製品
     

生活・環境

売上高:63,898百万円
主要製品は以下のとおりです。

  • 太陽光発電システム関連製品 
  • 医療機器 
  • 宝飾品 
  • セラミックナイフ
     

業績動向

2021年3月期有価証券報告書によれば、 当連結会計年度の売上高は1,526,897百万円となり、前連結会計年度の1,599,053百万円と比較し、72,156百万円 (4.5%)減少しました。 
当連結会計年度の売上原価は1,119,950百万円となり、前連結会計年度の1,157,879百万円と比較し、37,929百万円 (3.3%)減少しました。

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は336,303百万円となり、前連結会計年度の340,981百万円と比較し、4,678百 万円(1.4%)減少しました。

これは主に、当連結会計年度において、スマートエナジー事業の減損損失11,518百万円を計上した一方で、新型コロナウイルス感染症の影響により旅費及び渡航費が減少したこと。
さらに前連結会計年度において計上した、AVX Corporationにおける訴訟関連費用及び同社の完全子会社化のために支出した専門家報酬費用の影響がなくなったことによるものです。

当連結会計年度の税引前利益は117,559百万円となり、前連結会計年度の148,826百万円と比較し、31,267百万円 (21.0%)減少しました。当連結会計年度の非支配持分に帰属する当期利益は3,136百万円となり、前連結会計年度の4,125百万円と比較し、989 百万円(24.0%)減少しました。

 

日本電産

日本電産株式会社は、京都府京都市に本社を構える世界No.1の総合モーターメーカーです。

1973年7月に創業者の永守重信によって精密小型ACモーターを生産することを目的に会社が設立されました。2021年3月現在、連結従業員数は112,551名、連結売上高は1兆6,181億円に達しています。

日本電産グループでは、超大型から精密小型までの幅広いラインナップを誇るモータ事業が事業の中心です。実際に家電やゲーム機のファンとして使われているものから、自動車に用いられるものまで豊富なラインナップを誇っています。

 

ポジショニング/強み/特徴

日本電産は1979年には、高性能精密小型BLDCモータを世界に先駆けて実用化しました。

BtoB企業のため、普段目にする機会がない企業ですが、実はBLDCモータで世界約50%のトップシェアを維持・継続しています。この技術の普及を通じて世界の環境負荷の低減に貢献しています。

日本電産の主力製品はモーターであり、特に精密小型モーターや中型モーターに強みがあります。精密小型モーターはハードディスクドライブ (HDD) などに使用され、中型モーターは自動車や家庭用電気機械器具に搭載されています。インテルのリテールCPUに付属するCPUクーラーには、同社のOEM製品もあります。

また、M&Aを通じた積極的な海外展開が特徴であり、モーター技術に関わる国内外企業の盛んなM&Aにより、現在は約40カ国で事業展開を行い、連結従業員数の90%が外国人スタッフになっています。

 

収益の柱

2021年3月期有価証券報告書によれば、当社グループ(当社、連結子会社330社、持分法適用関連会社3社を中心に構成)は、精密小型モータ、車載用製品、家電・商業・産業用製品、機器装置、電子・光学部品等の製造・販売を主な事業内容としています。報告セグメントは以下のとおりです。

  • SPMS
  • AMEC
  • ACIM
  • 日本電産サンキョー
  • 日本電産テクノモータ
  • 日本電産モビリティ
  • 日本電産シンポ
  • その他
     

SPMS

売上高:3,666億92百万円(前年度比193億85百万円増)

主要製品は以下のとおりです。

HDD用モータ及びその他小型モータ

 

AMEC

売上高:1,833億99百万円(前年度比93億58百万円減)

主要製品は以下のとおりです。

車載用製

 

ACIM

売上高:5,314億13百万円(前年度比430億13百万円増)

主要製品は以下のとおりです。

家電・商業・産業用製

 

日本電産サンキョー

売上高:1,325億36百万円(前年度比66億37百万円減)

主要製品は以下のとおりです。

機器装置、車載用製品、 電子部品及びその他小型モータ

 

日本電産テクノモータ

売上高:752億73百万円(前年度比44億21百万円減)

主要製品は以下のとおりです。

家電・商業・産業用製

 

日本電産モビリティ

売上高:898億33百万円

主要製品は以下のとおりです。

車載用製

 

日本電産シンポ

売上高:740億7百万円(前年度比19億14百万円増)

主要製品は以下のとおりです。

機器装

 

その他

売上高:2,345億32百万円(前年度比54億58百万円減)

主要製品は以下のとおりです。

車載用製品、機器装置、電子部品 及びその他小型モータ、その他

 

業績動向

2021年3月期有価証券報告書によれば、当期の継続事業からの連結売上高は、家電、IT、ゲーム機等の新規需要を次々に取り込み、前期比5.4%増収の1 兆6,180億64百万円となり、過去最高を更新しました。このような新規需要の取込による増収効果に加えてWPR4プ ロジェクトによる徹底した原価改善及び固定費適正化等を実行しました。

一方、需要が急拡大しているトラクシ ョンモータシステム(E-Axle)等の先行開発費等を継続して計上したことにより、営業利益は前期比47.4%増益の 1,600億11百万円となりました。税引前当期利益は前期比45.5%増益の1,529億78百万円、継続事業からの当期利益は 前期比63.0%増益の1,228億45百万円となりました。 

親会社の所有者に帰属する当期利益は、継続事業からの当期利益の大幅な増益に加え、前期の事業譲渡による非継続事業からの当期損失が減少したことにより、前期比108.7%増益の1,219億77百万円となりました。

 

ミネベアミツミ

ミネベアミツミは、長野県に本社を置く総合精密部品メーカー会社です。2017年にミネベアとミツミ電機が経営統合し、ミネベアミツミとなりました。東京の他、愛知や大阪に営業事業所を持っている他、タイやシンガポールなどアジア各地と、アメリカやヨーロッパなどに多数の営業事業所を有しています。

主な事業は大きく分けて2つあり、航空機向けロッドエンドベアリングやボールベアリング、ピボットアッセンブリーなどの機械加工部品を作り出す「機械加工品事業」と、精密小型モーターや計測センサー、ライティングデバイスやなどの電子部品を作り出す「電子機器事業」から成り立っています。

 

ポジショニング/強み/特徴

ミネベアミツミには世界トップシェアの製品が数多くあります。ミニチュア・小径ボールベアリングが世界シェア約60%、HDD向け軸受部品が世界シェア約80%、スマホ向けリチウムイオン電池用保護ICが世界シェア約65%となっています。

さらにスマートフォンなどに使われる液晶用バックライト、小型モーター、センサー、アンテナ等にも力を入れています。これらはほんの一部ですが、当社の製品は生活に身近な家電製品、自動車、ヘルスケア、医療から航空宇宙向け製品にまで幅広く組み込まれています。

グローバル展開が進んでいることも特徴であり、当社での海外での生産比率は95%以上、海外での売上高は約85%を占めており、タイ、フィリピン、中国といったアジアを中心に世界17カ国に64の製造拠点を持っています。

 

収益の柱

2021年3月期有価証券報告書によれば、当社グループは、当社及び子会社122社で構成され、機械加工品、電子機器、ミツミ事業及びユーシン事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容としています。

報告セグメントは以下の通りです。

  • 機械加工品事業
  • 電子機器事業
  • ミツミ事業
  • ユーシン事業
  • その他の事業
     

機械加工品事業

売上高:157,411百万円

主要製品は以下のとおりです。

ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじ

電子機器事業

売上高:363,847百万円

主要製品は以下のとおりです。

電子デバイス(液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、エアームーバー及び特殊機器

 

ミツミ事業

売上高:361,004百万円

主要製品は以下のとおりです。

半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部

 

ユーシン事業

売上高:105,133百万円

主要製品は以下のとおりです。

キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品、住宅機器用部品(ビル・住宅用錠前その他)

 

その他の事業

売上高:1,029百万円

主要製品は以下のとおりです。

自社製機

 

業績動向

2021年3月期有価証券報告書によれば、当社グループは、収益力のさらなる向上を実現するために、徹底したコスト削減、高付加価値製品と新技術の開発及び拡販活動に注力してきました。

この結果、売上高は988,424百万円と前連結会計年度に比べ9,979百万円(1.0%)の増収となり、創業以来の過去最高を更新しました。営業利益は51,166百万円と前連結会計年度に比べ7,481百万円(△12.8%)の減益、税引前利益は49,527百万円と前連結会計年度に比べ8,562百万円(△14.7%)の減益、親会社の有者に帰属する当期利益は38,759百万円と前連結会計年度に比べ7,216百万円(△15.7%)の減益となりました

ハードウェア業界の仕事

事務系職

事務系職経理・財務、法務、広報・IR、総務、人事、経営企画、情報システム、生産管理、購買、営業、営業支援などを担います。最も代表的な営業職ではつねに市場にアンテナを張り巡らせ、ニーズを掘り起こします。
 

技術系職

技術系職は営業、開発、生産技術、研究、品質管理・品質保証、生産管理、システムエンジニア、知的財産、購買などを担います。

ハードウェア業界の年収

業界動向リサーチによれば、平均年収のボリュームゾーンは600~700万円です。

平均年収の上位ランキングはキーエンスが1,751万円、オムロンが803万円、TDKが786万円です。

ハードウェア業界で求められる人物像・スキル

ハードウェア業界は、どのような人物を求めているのでしょうか?詳しく解説していきます。
 

夢に向かって果敢にチャレンジできる人

こちらは京セラが採用ホームページの「求める人物」に掲げているものです。

ハードウェア業界を含めて、IT業界は変化の激しい業界です。去年までは最新の技術や考え方が今年には古くなっているということも珍しくありません。変化の激しい業界の中で果敢にチャレンジして、時代の変化に追いつくことが必要です。

 

グローバルな視点を持っている人

こちらは京セラが採用ホームページの「求める人物」に掲げているものです。

多くのハードウェア製作会社はグローバルに展開しています。売上高の半分以上が海外によるものであることも珍しくありません。海外とビジネスをするなかで日本のやり方やビジネス慣習を押し付けるのではなく、その現地に適した形で応用することが求められます。

ハードウェア業界のES・面接対策

最後にハードウェア業界の就活対策を解説していきます。ここが最も重要なところなので、ぜひ参考にしてみてください。
 

ES対策

志望動機

ハードウェア業界の志望動機の例として「ハードウェア開発を通じて企業の経営課題の解決に貢献したい」「日々変化するダイナミックな業界で働きたい」というものがあります。自分の学生時代や過去の経験に基づいて「なぜハードウェア業界を志望するのか」を明確にしましょう。
 

学生時代に頑張ったこと

ハードウェア業界ではチャレンジ精神のある人を求めています。したがって、学生時代に部活やサークル、バイトなどで大きな目標に向かって挑戦した経験を記載すると印象がよいでしょう。
 

面接対策

志望動機

同じハードウェア業界の中でも得意領域や営業基盤は異なります。各社の違いや差別化のポイントを明確にして、「なぜこの会社で働きたいのか」を明確に語れるようにしましょう。
 

逆質問

内定者の体験談を見ると、面接の最後に逆質問をされることが多いようです。また、面接によっては逆質問のみの場合もあるようです。したがって、逆質問は高確率でされる質問ですので、必ず答えられるように準備しておきましょう。逆質問ができないと企業に対する理解度や志望度が低いとみなされてしまいます。

よくある質問

理系出身でも事務系職に応募できますか?

企業によって異なりますが、基本的に理系学部出身でも事務系職に応募できます。一方で、文系学部の場合は技術系職に応募することは難しいようです。
 

全国転勤はありますか?

企業の規模にもよりますが、大手の場合は海外も含めて全国転勤の可能性があります。転勤を希望しない場合は全国に支店のない企業やエリア職への志望を検討しましょう。

まとめ

ハードウェア業界は就活生の間で注目を集めている人気急上昇中の業界です。ハードウェア業界で働くためにはしっかりとしたES対策と面接対策が必要になります。この記事を再度読み直し、自分らしいアピールポイントを作り上げてみてください。

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